Flash IC

TH58BYG2S3HBAI4_TRAY

Technologiegruppe:
NAND Flash
Technologie:
BENAND with ECC
Kapazität:
4Gb
Organisation:
512Mx8
Speed:
Spannung:
1.7/1.95V
Package:
BGA(63)
Temperatur Min.:
-40°C
Temperatur Max.:
85°C
Verpackung:
Tray
Quality Grade:

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