Flash IC

TH58BVG3S0HBAI6_TRAY

Technologiegruppe:
NAND Flash
Technologie:
BENAND with ECC
Kapazität:
8Gb
Organisation:
1Gx8
Speed:
Spannung:
2.7/3.6V
Package:
BGA(67)
Temperatur Min.:
-40°C
Temperatur Max.:
85°C
Verpackung:
Tray
Quality Grade:

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